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深圳市瑞世興科技有限公司成立于2000年，公司位于深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)全至科技創(chuàng)新園9F，分別在惠州和昆山設(shè)有倉(cāng)庫(kù)，并在四川有生產(chǎn)基地。

深圳市瑞世興科技有限公司成立于2000年，公司位于深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)全至科技創(chuàng)新園9F，分別在惠州和昆山設(shè)有倉(cāng)庫(kù)，并在四川有生產(chǎn)基地。

為順應(yīng)當(dāng)前印刷電路基板的發(fā)展方向，針對(duì)HDI、FPC等精細(xì)線路（2/2mil、3/3mil，）研發(fā)配合高端設(shè)備曝光后的顯像制程專用化學(xué)品，以達(dá)到電路設(shè)計(jì)圖形制作的最終實(shí)現(xiàn)。

本文主要針對(duì)CO2激光盲孔帶來的懸銅問題進(jìn)行研究，結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)中的情況，研究了一種RS-859懸銅去除劑，并通過切片，掃描電鏡，顯微鏡等對(duì)其處理前后進(jìn)行對(duì)比分析，結(jié)果表明采用RS-859懸銅去除劑處理后可有效去除CO2激光盲孔后產(chǎn)生的懸銅，得到潔凈粗糙的銅面。

本文主要研究了一種 H2SO4/H2O2 體系的 RS-855 微蝕液，并通過與國(guó)外進(jìn)口 H2SO4/H2O2 體系微蝕液，國(guó)內(nèi)同行 H2SO4/H2O2 體系微蝕液，SPS 微蝕液進(jìn)行對(duì)比分析，采用 RS-855 微蝕液能夠使電鍍層和化學(xué)鍍層結(jié)晶更細(xì)致，結(jié)合力更好，外觀更光亮，粗糙度更大，粗化效果更好。

目前常用的電子封裝材料其熱導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足目前集成電路和芯片技術(shù)的發(fā)展需求，新型微電子封裝材料不僅要有高的熱導(dǎo)率，而且還必須具有與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)